奔强电路再发力，7阶HDI横空出世现真容

6阶HDI PCB线路板已问世多时，现已广泛应用于智能手机、汽车电子等高端数码产品等领域。

信息通信技术日新月异，最新的芯片制程已达5nm甚至3nm。越来越快的CPU数据处理速度对PCB电路板的性能要求也越来越高。现有的5阶、6阶HDI板已渐渐力不从心。研制更高阶的HDI线路板已是迫在眉睫。

奔强电路响应科技领域创新需求，致力于助推科技企业创新发展。公司PCB研发部门发扬不畏艰难，勇攀高峰的精神，不断突破PCB行业壁垒，终于攀上了HDI制造加工工艺的技术巅峰，研发出了具有行业划时代意义的7阶16层高端HDI线路板。

7阶HDI线路板主要应用于现在及未来5nm及3nm高端智能旗舰智能手机机型。满足了当今及今后一段时间，高科技智能手机企业对于高端旗舰智能手机的开发需求。

下面我们来请出这位电路板行业的“至圣真君”，来一睹其真容。

再看看它何以有这么大的”气场”。

1.HDI叠层结构分析:行业内常规产品为1-4阶HDI，阶数越多层偏机率越大，本产品为7阶16层板，完成板厚1.8mm，盲孔结构7+N+7为1-2、1-3、1-4、1-5、1-6、1-7、1-8、1-9、1-10、1-11、1-12、1-13、1-14、1-15、6-12、10-12、2-16、4-16、5-16、7-16、8-16、9-16、10-16、11-16、12-16、13-16、14-16、15-16共28组盲孔，盲孔互连，需按照7阶HDI工艺制作，结构非常复杂，加工流程较长。见附图1：

图1   7阶HDI板结构图

2.接孔方式：常规芯板压合次数为3次（多次压合会导致芯板涨缩不受控），本产品需压合7次通过0809层芯板叠加压合7次，叠加激光7次及电镀填孔接孔，其中0809层为0.15mm通孔电镀填孔，其它孔为0.127mm激光钻孔+电镀填孔。见图2： 

图2   7阶HDI板切片图

3.线路预放系数：7次压合，预放是关键，需考虑每次压合产生的涨缩，以此给出初始芯板（0809层）的预放系数，此系数将直接影响到后序板子的制作。

 4.激光钻孔：0710、0611前2次压合后系数较大，激光机及LDI机不能识别抓孔，需调整激光的激光靶标及线路LDI机制作参数。

 5.电镀填孔：0.15mm激光孔数1000-2000孔/面，受镀面积较小，挡点填孔时易出现局部凹陷，且需重复7次激光，7次填孔。

 6.图形电镀：内层线宽/距：0.075/0.075mm，板内图形分布孤立，图电蚀刻易夹膜、线细等。 

公司7阶16层HDI线路板现已交付客户使用，获得了用户的高度赞誉。