14层高厚径比半导体测试厚金板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列半导体测试高层PCB线路板，采用生益S1000-2M材质，表面镀厚金等生产工艺制造而成。最小线宽线距可达100/90um，最小机械孔达0.35mm。主要应用于半导体测试领域，是半导体测试领域的理想选择。

• 层数:14L
• 材料:生益S1000-2M
• 板厚:5.0mm±0.5mm
• 钢厚:1oz
• 表面处理:镀金5u"
• 外层线宽/线距:100/90um
• 最小孔径:机械孔：0.35mm 板厚孔径比：14：1
• 阻焊字符颜色:绿油白字