36层HDI半导体测试板是深圳市奔强电路有限公司开发的一种高层PCB线路板，也是一种1阶HDI PCB埋盲孔电路板，主要应用于集成电路测试领域。

36层HDI半导体PCB埋盲孔板采用高Tg180、联茂IT180材质，经高频电磁压合、激光及机械钻孔和电镀等生产工艺加工制作而成。

• 层数:36L
• 材料:高Tg180、联茂IT180
• 板厚:4.8mm
• 钢厚:1oz
• 表面处理:镀铜大于20um
• 外层线宽/线距:0.125mm
• 最小孔径:0.1mm
• 阻焊字符颜色:绿油白字