高厚径比半导体厚金PCB板

  • 16层高厚径比半导体厚金PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB线路板之一,主要用于半导体测试领域,16层结构,采用生益S1000-2M材质,整板镀厚金的生产工艺。

  • 层数:16L
  • 材料:生益S1000-2M S1000-2M
  • 板厚:6.5mm±0.3mm
  • 钢厚:1oz
  • 表面处理:整板镀厚金50u"
  • 外层线宽/线距:250/250um
  • 最小孔径:机械孔:0.45mm 板厚孔径比:14:1
  • 阻焊字符颜色:蓝油白字

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