5G物联网PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列多领域PCB电路板之一，采用生益S1000-2M材质混压及表面沉金+OSP的工艺生产而成。该PCB板被广泛用于应用于5G物联网领域。

• 层数:8L
• 材料:生益S1000-2M
• 板厚:1.0±0.1mm
• 钢厚:1oz
• 表面处理:沉金+OSP 55/55um
• 外层线宽/线距:激光孔：0.127mm；机械孔：0.20mm，孔径比：8:1
• 最小孔径:激光孔：0.127mm；机械孔：0.20mm，孔径比：8:1
• 阻焊字符颜色:蓝油白字