工业物联网控制PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列工业物联网线路板之一，该型线路板采用生益S1000-2M材质，经激光钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成，最小孔径可达0.1mm，最小线宽线距达127/127um。该电路板被广泛用于工业物联网控制领域。

• 层数:12层
• 材料:生益S1000-2M
• 板厚:1.8±0.18mm
• 钢厚:1oz
• 表面处理:沉金厚度：0.05um
• 外层线宽/线距:127/127um
• 最小孔径:激光孔：0.1mm；机械孔：0.2mm，孔径比9:1
• 阻焊字符颜色:绿油白字