22层高速通信背板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB线路板之一。主要应用于5G基站等领域，该PCB板采用TU883材质，表面沉金工艺制造而成。最涉线宽、线距可达0.075um，最小孔径可达0.25mm，是5G通信基站等领域的首选PCB产品。

• 层数:22L
• 材料:TU883
• 板厚:3.0
• 钢厚:1oz
• 表面处理:沉金
• 外层线宽/线距:0.075/0.075um
• 最小孔径:0.25
• 阻焊字符颜色:绿油白字