高密度高速航空航天24层线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层电路板之一，该型线路板采用台耀 TU872SLK材质，经机械钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成最小孔径可达0.25mm，最小线宽线距达75/75um。

24层航空航天线路板被广泛用于航空航天领域。

• 层数:24L
• 材料:台耀 TU872SLK
• 板厚:3.2±0.32mm
• 钢厚:1oz
• 表面处理:沉金，厚度：0.05um
• 外层线宽/线距:75/75um
• 最小孔径:机械孔：0.25mm，孔径比12.8:1
• 阻焊字符颜色:绿油白字