3阶HDI埋电阻线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列埋盲孔3阶HDI PCB线路板  之一，采用松下R5775G+联茂IT180高速材料，混压、埋电阻和表面沉金等生产工艺制造而成，产品广泛用于手机、相机等数码产品和汽车电子领域。

• 层数:8L
• 材料:松下R5775G+联茂IT180
• 板厚:2.0±0.2mm
• 钢厚:1oz
• 表面处理:沉金，厚度：0.05um
• 外层线宽/线距:75/75um
• 最小孔径:激光盲孔：0.1mm，机械孔：0.2mm，板厚孔径比10:1
• 阻焊字符颜色:绿油白字