无人机3阶10层HDI埋盲孔板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HDI PCB盲埋孔板之一，采用生益S1000-2M材质 ，表面沉金工艺生产，主要应用于军民两用无人机领域。

• 层数:10L
• 材料:生益S1000-2M
• 板厚:1.0±0.1mm
• 钢厚:1oz
• 表面处理:沉金，厚度：0.05um
• 外层线宽/线距:75/95um
• 最小孔径:激光盲孔：0.1mm，机械孔：0.2mm，板厚孔径比5:1
• 阻焊字符颜色:黑油白字