半导体测试4阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列4阶HDI PCB板之一，该型线路板采用生益S1000-2M材质，经激光钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成最小孔径可达0.1mm，最小线宽线距达127/85um。该HDI板被广泛用于半导体测试领域。

• 层数:8L
• 材料:生益S1000-2M
• 板厚:4.4±0.4mm
• 钢厚:1oz
• 表面处理:沉金厚度：0.05um
• 外层线宽/线距:127/85um
• 最小孔径:激光孔：0.1mm；机械孔：0.3mm，孔径比：15:1
• 阻焊字符颜色:红油白字