14层3阶半导体测试板

  • 14层3阶半导体PCB测试板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列半导体测试PCB线路板之一,广泛应用于半导体测试领域。该半导体测试PCB板采用生益S1000-2M材质,表面镀金生产工艺制造而成,最小孔径达0.5mm,最小线宽线距达4/4mil,是半导体测试域理想的电路板产品。

  • 层数:14层
  • 材料:生益S1000-2M
  • 板厚:5.0mm
  • 钢厚:/
  • 表面处理:镀金
  • 外层线宽/线距:4/4mil
  • 最小孔径:0.5mm
  • 阻焊字符颜色:蓝色

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