26层半导体晶圆测试板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列半导体测试PCB线路板之一，广泛应用于半导体晶圆测试领域。该半导体测试PCB板采用生益S1000-2M材质，表面沉金的生产工艺制造而成，最小孔径达0.5mm，是半导体测试域理想的电路板产品。

• 层数:26层
• 材料:生益S1000-2M
• 板厚:5.0mm
• 钢厚:/
• 表面处理:沉金
• 外层线宽/线距:/
• 最小孔径:0.5mm
• 阻焊字符颜色:蓝