5G光模块PCB电路板又叫5G混压镀金板，是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列光模块PCB之一，采用联茂IT968TC高速材料和混压、表面及局部镀厚金的生产工艺生产而成，广泛用于5G通信光模块之中。

• 层数:8L
• 材料:联茂IT968TC
• 板厚:1.0±0.1mm
• 钢厚:1oz
• 表面处理:沉金2u''+局部镀厚金50u''
• 外层线宽/线距:125/125um
• 最小孔径:机械孔：0.15mm
• 阻焊字符颜色:绿油白字